6月14日，旧金山现场报道，2022年3月，AMD发布了代号“Milan-X”(米兰-X)的EPYC 7003X系列处理器，在原有Milan EPYC 7003系列的基础上，加入3D V-Cache缓存，成为世界上首款采用3D芯片堆叠额数据中心CPU。

EPYC 7003X系列的每个CCD上堆叠了64MB 3D缓存，八个CCD就是512MB，再加上原生的256MB三级缓存，合计就是768MB。

更关键的是，3D缓存、三级缓存具备同样的访问带宽、延迟，可以视为一个整体，这就等于瞬间将三级缓存扩大了三倍，由此带来的性能提升堪称恐怖。

(资料图片)

如今，在新一代Genoa EPYC 9004系列的基础上，AMD如法炮制，发布了Genoa-X EPYC 9084X系列，缓存规模更加暴力。

接下来就看看它到底有多么暴力。

首先，Genoa-X系列上使用的3D V-Cache技术，从原理到实现方式都和上代Milan-X系列，以及桌面上的锐龙7 5800X3D、锐龙7000X3D如出一辙。

3D缓存部分采用7nm制造工艺，因为不需要逻辑电路、控制单元等，只需单纯地堆砌SRAM阵列单元，所以容量可以做得更大，目前是64MB，两倍于原生三级缓存。

3D缓存部分“面朝下”扣在5nm制造工艺的CCD之上，通过混合键合的方式组合成一个整体，通过TSV硅穿孔提供信号、电源传输通道。

MD也是目前唯一批量出货混合键合封装产品的企业。

由于3D缓存部分面积较小，因此还设计了结构性的Die，同样覆盖在CCD、IOD之上，保证整体高度的一致性，便于封装、散热。

Genoa-X系列和Genoa系列一样都是最多96个Zen4核心与384MB原生三级缓存，分为12个CCD，也就是每个CCD上自带32MB三级缓存。

不同之处在于，Genoa-X在每个CCD上额外堆叠了64MB 3D缓存，12个CCD就是768MB，这样一来总的三级缓存就达到了惊人的1152MB，也是处理器缓存史上第一次突破1GB。

如果再算上6MB一级缓存(每核心独享64KB)、96MB二级缓存(每核心独享1MB)，Genoa-X的缓存总量就是1254MB！

型号一共三款：

EPYC 9684X：

96核心192线程，频率2.55-3.7GHz，三级缓存1152MB(384MB＋768MB)，默认TDP 400W，可调范围320-400W。

EPYC 9384X：

32核心64线程，频率3.1-3.9GHz，三级缓存768MB，默认TDP 320W，可调范围320-400W。

EPYC 9184X：

16核心32线程，频率3.55-4.2GHz，三级缓存768MB，TDP同上。

后两款型号都开启了8个CCD，三级缓存部分包括原生的256MB、3D堆叠的512MB。

另外，对比非3D缓存的EPYC 9004系列，缓存大增的同时，频率不得不有所妥协，但主要只是降低了基准频率，最高加速频率变化并不大。

性能方面，海量缓存带来的优势可以说是断崖式的，不过AMD并未对比原有的Genoa 9004系列，而是把竞品拿过来好好欺负了一顿，60核心的旗舰级至强铂金8490H完全没法打，各种性能测试都是两三倍的差异。

得益于超多核心、超大缓存两大优势集于一体，Genoa-X系列实现了超高的计算密度，而且多处理器互连的效率非常高，几乎可以呈线性提升。

按照官方说法，Genoa-X只需要8个节点，就可以达成传统14个节点的性能水平。

戴尔、慧与(HPE)、联想、超微等都将推出基于Genoa-X的产品。